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任天堂Switch Lite拆解:电池与散热模块缩水

  今年7月10日,任天堂正式发布新款Switch系列游戏主机——任天堂Switch Lite,产品于9月份在日本及中国香港等国家和地区上市。任天堂Switch Lite是一款“纯粹”的掌机,并不支持像Switch一样与电视连接。同时,天辰代理任天堂Switch Lite采用了一体式设计,其手柄不可分离、不支持HD振动、没有红外摄像头,不过恢复了经典的十字按键。

  任天堂Switch Lite搭载NVIDIA Tegra定制处理器,机身尺寸为91.1mm(纵)×208mm(横)×13.9mm(厚),重量仅为275g,比Switch轻了120g左右。配备了一块分辨率为1280×720的5.5英寸屏幕(Switch为6.2英寸屏幕),32GB内部存储(支持microSDHC或microSDXC卡最高2TB存储扩容),支持802.11a/b/g/n/ac Wi-Fi、蓝牙4.1、NFC。机身采用USB Type-C端口(仅支持充电),拥有3.5mm耳机接口,设备续航时间3-7小时,提供黄色、灰色、绿松石色三种配色。

  任天堂Switch Lite可以说是更为“轻量化”的掌机产品,并不像任天堂Switch一样可以支持主机、掌机等多种体验模式,因此除了以上变化外,任天堂Switch Lite还取消了位于机身后部的支架,扬声器的位置也发生了改变。

  那么任天堂Switch Lite内部与Switch究竟有哪些不同?近日iFixit发布了任天堂Switch Lite的拆解报告,就让我们一起来看看吧。

  首先仍旧是通过X光来预览任天堂Switch Lite的内部设计,散热管、风扇、电池比其他模块要更为显眼,从这个方面来看与智能手机区别很大,更像是笔记本的“迷你主板”。

  当然,任天堂Switch Lite一系列变动也导致其拆解方式与任天堂Switch有所不同,既然手柄不可分离,最终iFixit采用了相对“传统”的拆解方式进行了处理。取下机身固定螺丝后,就可以将其后壳取下。

  在背壳内部还有一个大面积隔离罩,继续取下来。iFixit发现,任天堂Switch Lite的SD卡槽被焊接在了主板上,相比模块化设计无疑增加了维修难度。

  继续拆解前,先来对比一下任天堂Switch Lite与任天堂Switch的内部设计。从整体布局来看,两款掌机还有很多相似之处,不过有几处细节发生了改变:电池以及散热管规格均变小了;耳机插孔采用了模块化设计。

  现在取下电池,但iFixit发现这并不容易,电池被通过粘合剂(或者说双面胶?)牢牢的固定在机身上。

  任天堂Switch Lite电池规格为13.6Wh,可支持3-7小时游戏时间,而任天堂Switch的电池为16Wh,据悉最长续航时间可达9小时。

  任天堂Switch Lite配备了更“小巧”的散热器和风扇。iFixit表示用户不需要过多担心掌机所面临的散热压力,任天堂Switch Lite屏幕可支持720P分辨率,不需要像任天堂Switch一样输出1080P。

  此外通过拆解iFIxit发现,任天堂Switch Lite的L、R键内部也有调整,任天堂Switch按键直接按在PCB上的按钮上,任天堂Switch Lite则采用薄膜式按键,在键程、触感方面足以让人满意。

  任天堂Switch Lite的扬声器驱动器与任天堂Switch的区别不大,天辰测速登录但由于没有Joy-Con电池压制空间,其音频表现很有可能后来居上。

  现在是时候拆解任天堂Switch Lite的操纵杆了,尽管与任天堂Switch十分相似,但还是能够察觉一些细小的区别。

  为此iFixit选择两款掌机的操纵杆进行了对比,下图中上方为任天堂Switch Lite的操纵杆拆解,下方为任天堂Switch的操纵杆拆解。通过对比发现,任天堂Switch Lite操纵杆电路板的走线有所不同,同时在触发按钮尺寸上也做出了调整,单机杆按钮更小,而内部滑块尺寸则有所增加。iFixit表示任天堂Switch Lite采用的设计可能有利于延长操纵杆的使用寿命,不过对此他们似乎无法做出进一步测试。

  将子板取下后,我们可以拆解任天堂Switch Lite的主板了,主板一侧如下图所示,红色方框内为NVIDIA ODNX10-A1(基于Tegra X1的SoC,可能是T210B01的定制riff);橙色方框内为2个SamsungK4U6E3S4AM-MGCJ LPDDR4X DRAM 16Gb(总计4GB);黄色方框内为三星KLMBG2JETD-B041 32GB eMMC闪存;绿色方框内为ST Micro NFCDDR A92049 13和FT9CJ DAN915;青色方框内为Realtek ALC5639音频编解码器;蓝色方框内为Cypress CYW4356X 802.11ac Wi-Fi +蓝牙5.0 SoC。

  在主板另一侧,红色方框内为ST Micro STM32 MCU;橙色方框内为B1913 GCBRG HAC STD T1056719A1;黄色方框内为Maxim Integrated MAX77620H EWJ 1914 KVLP(PMIC);绿色方框内为M92T36 PMIC;青色方框内为德州仪器(TI)BQ24193电池充电管理。

  现在还有显示模组没有进行拆解,iFixit发现,任天堂Switch Lite外层框架和显示模组,以及数字化仪与显示面板均可分离,这有利于后期维修并降低维修成本。

  至此,任天堂Switch Lite的拆解便告一段落。iFixit认为相比任天堂Switch或者3DS,任天堂Switch Lite更为轻量化,适合移动体验。同时其分体式显示器和数字转换器、耳机插孔等“模块化”设计值得称赞。

  最终在修复性评分方面,iFixit给出了6分的成绩(满分10分,分数越高越容易修复)。任天堂Switch Lite采用螺钉而不是粘合剂固定大多数组件,包括操纵杆、风扇、耳机插孔等组件均为模块化,可以独立更换等设计降低了维修难度。当然被牢牢固定的电池、数字化仪和显示器可能会给拆解带来些困难,但只要用些时间就可以处理好,所以还可以接受。

  除此之外,任天堂Switch Lite所采用的不太常见的三点螺丝以及闪存、SD卡读卡器焊接在主板上的设计有可能给维修带来额外的困难。

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